애플 칩 비교 : M1, M2, M3 성능 및 특징
2023년 10월 30일에 애플은 M2 칩에 이은 새로운 성능의 칩인 M3를 발표하는 이벤트를 가졌습니다.
이날은 할로윈데이와 같은 날로서 많은 참석자들에게 모자와 간식을 나누어지는 이벤트도 함께 하였다고 합니다.
이벤트 동영상을 보면 우주를 배경으로 하는 화면과 갤럭시 성단을 연구하는 연구원의 화면이 보여집니다.
그리고는 갑자기 다른 화면과 겹쳐지면서 ‘갤럭시에 대해 나는 관심 없어’라는 멘트를 날리는 마치 삼성 갤럭시는 무시하는 듯한 뉘앙스입니다. 재미있네요.
새로운 M3 칩의 성능과 칩이 탑재되는 제품을 소개를 하였습니다.
그래서 과연 얼마나 칩의 성능이 좋아졌는지를 M1, M2의 성능과 비교해서 살펴볼 수 있도록 표 형식으로 정리를 했습니다.
기술적으로 상당히 좋아졌는데 어떻게 칩이 달라지고, 좋아졌는지를 비교해 보면서 살펴보시면 좋을것 같습니다.
1. 애플 칩 비교 : M1, M2 ,M3
1) M1 칩 성능 특징
Model | M1 | M1 Pro | M1 Max | M1 Ultra |
Part NO. | APL1102-T8103 | APL1103-T6000 | APL1105-T6001 | APL1W06-T6002 |
CPU | Apple Firestorm 0.6 ~ 3.2 GHz + Apple Icestorm 0.6 ~ 2.06 GHz | |||
4코어 + 4코어 | 6코어 + 2코어 | 8코어 + 2코어 | 8코어 + 2코어 | 16코어 + 4코어 | |
GPU | Apple G13G 1,278 MHz | Apple G13X 1,296 MHz | ||
7코어 | 8코어 | 14코어 | 16코어 | 24코어 | 32코어 | 48코어 | 64코어 | |
NPU | 16코어 4세대 Apple Neural Engine 11 TOPS | 32코어 4세대 Apple Neural Engine 22 TOPS |
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내장 엔진 |
– | 하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진, 디스플레이 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진 2개, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 2개, 디스플레이 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진 2개, 동영상 인코딩 엔진 4개, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 4개, 디스플레이 엔진 |
메모리 | 64-bit 2 채널(128-bit) LPDDR4X 2,133MHz | 128-bit 2 채널(256-bit) LPDDR5 3,200 MHz | 128-bit 4 채널(512-bit) LPDDR5 3,200 MHz | 128-bit 8 채널(1,024-bit) LPDDR5 3,200 MHz |
8 GB | 16 GB | 16 GB | 32 GB | 32 GB | 64 GB | 64 GB | 128 GB | |
명령어셋 | ARMv8.5-A | |||
생산 공정 |
TSMC 5 nm FinFET (EUV) | |||
주요 사용 기기 |
MacBook Air 13(M1, 2020년), MacBook Pro 13(M1, 2020년), Mac mini(M1, 2020년), iMac 24(M1, 2021년), iPad Pro(11형)(3세대), iPad Pro(12.9형)(5세대), iPad Air(5세대) |
MacBook Pro 14(2021년), MacBook Pro 16(2021년) |
MacBook Pro 14(2021년), MacBook Pro 16(2021년) Mac Studio(2022년) |
Mac Studio(2022년) |
공개 년월 |
2020년 11월 | 2021년 10월 | 2021년 10월 | 2022년 3월 |
2) M2 칩 성능 및 특징 |
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Model | M2 | M2 Pro | M2 Max | M2 Ultra |
Part NO. | APL1109-T8112 | APL1113-T6020 | APL1111-T6021 | APL1W12 |
CPU | Apple Avalanche 3.49 GHz + Apple Blizzard 2.42 GHz |
Apple Avalanche 3.504 GHz + Apple Blizzard 2.42 GHz |
Apple Avalanche 3.667 GHz + Apple Blizzard 2.42 GHz | |
4코어 + 4코어 | 6코어 + 4코어 | 8코어 + 4코어 | 8코어 + 4코어 | 16코어 + 8코어 | |
GPU | 5세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz | |||
8코어 | 10코어 | 16코어 19코어 | 30코어 | 38코어 | 60코어 | 76코어 | |
NPU | 16코어 5세대 Apple Neural Engine 15.8 TOPS |
32코어 5세대 Apple Neural Engine 31.6 TOPS |
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메모리 | 64-bit 2 채널(128-bit) LPDDR5 3,200 MHz | 64-bit 4 채널(256-bit) LPDDR5 3,200 MHz | 128-bit 4 채널(512-bit) LPDDR5 3,200 MHz | 128-bit 8 채널(1,024-bit) LPDDR5 3,200 MHz |
8 GB | 16 GB | 24 GB | 16 GB | 32 GB | 32 GB | 64 GB | 96 GB | 64 GB | 128GB | 192GB | |
내장 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진, 디스플레이 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진 2개, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 2개, 디스플레이 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진 2개, 동영상 인코딩 엔진 4개, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 4개, 디스플레이 엔진 |
명령어셋 | ARMv8.6-A | |||
생산 공정 |
TSMC 5 nm FinFET P (EUV) | |||
주요 사용 기기 |
MacBook Air13(M2, 2022년), MacBook Air 15(M2, 2023년), MacBook Pro 13(M2, 2022년), iPad Pro(11형)(4세대), iPad Pro(12.9형)(6세대), Mac mini(2023년), Apple Vision Pro |
MacBook Pro 14(2023년), MacBook Pro 16(2023년), Mac mini(2023년) |
MacBook Pro 14(2023년), MacBook Pro 16(2023년), Mac Studio(2023년), |
Mac Studio(2023년), Mac Pro(2023년) |
공개 년월 |
2022년 6월 | 2023년 | 2023년 | 2023년 6월 |
3) M3 칩 성능 및 특징 |
||||
Model | M3 | M3 Pro | M3 Max | |
Part NO. | APLxxxx-Txxxx | APLxxxx-Txxxx | APLxxxx-Txxxx | |
CPU | Apple Coll-P 3.78/4.05 GHz + Apple Coll-E 2.75 GHz |
Apple Coll-P 4.05 GHz + Apple Coll-E 2.75 GHz | ||
4코어 + 4코어 | 5코어 + 6코어 | 6코어 + 6코어 | 10코어 + 4코어 | 12코어 + 4코어 | ||
GPU | 6세대 자체 디자인 아키텍처 ? MHz | 6세대 자체 디자인 아키텍처 1,398 MHz | 6세대 자체 디자인 아키텍처 ? MHz | |
8코어 | 10코어 | 14코어 | 18코어 | 30코어 | 40코어 | ||
NPU | 16코어 6세대 Apple Neural Engine 18 TOPS |
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메모리 | 64-Bit 2 채널(128-Bit) LPDDR5 3,200 MHz 통합 메모리 | 64-Bit 3 채널(192-Bit) LPDDR5 3,200 MHz 통합 메모리 | 128-Bit 3 채널(384-Bit) LPDDR5 3,200 MHz 통합 메모리 | 128-Bit 4 채널(512-Bit) LPDDR5 3,200 MHz 통합 메모리 |
8 GB | 16 GB | 24 GB | 18 GB | 36 GB | 36 GB | 96 GB | 48 GB | 64 GB | 128 GB | |
내장 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진, AV1 디코더 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진, AV1 디코더, 디스플레이 엔진 |
하드웨어 가속형 H.264 / HEVC / ProRes / ProRes RAW 동영상 디코딩 엔진, 동영상 인코딩 엔진 2개, ProRes 인코딩 및 디코딩 엔진 2개, AV1 디코더, 디스플레이 엔진 |
|
명령어셋 | ARMv8.6-A | |||
생산 공정 |
TSMC 3 nm FinFET E (EUV, 2-1 FinFLEX) | |||
주요 사용 기기 |
iMac 24(M3, 2023년), MacBook Pro 14(M3, 2023년), |
MacBook Pro 14(M3, 2023년), MacBook Pro 16(M3, 2023년) |
MacBook Pro 14(M3, 2023년), MacBook Pro 16(M3, 2023년) |
|
공개 년월 |
2023년 10월 | 2023년 10월 | 2023년 10월 |
2. M3 칩 핵심 특징 요약
- CPU : 16코어 기준 전작 M2 Max 대비 최대 50% 빨라짐.
- GPU : M2 Max 대비 최대 20% 빨라짐.
- 외장모니터 최대 4개 까지 지원
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